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导热相变材料

相变材料(PCM)是为了最大限度地提高热性能和提高元器件可靠性而设计的。它使界面的热阻最小化,在填充界面间隙和空隙时保持优异的性能。导热相变材料达到相变温度厚,发生相态转变,变软或有一定的流动性但不会溢出,能够充分填充缝隙,彻底润湿接触表面,提升发热器件与散热器的热传递能力。

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