导热相变材料

相变材料（PCM)是为了最大限度地提高热性能和提高元器件可靠性而设计的。它使界面的热阻最小化，在填充界面间隙和空隙时保持优异的性能。导热相变材料达到相变温度厚，发生相态转变，变软或有一定的流动性但不会溢出，能够充分填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热器件与散热器的热传递能力。